Главная / Библиотека / Лазерно-водоструйное скрайбирование кремния

Лазерно-водоструйное скрайбирование кремния

Теги inngu laser лазерная микрообработка скрайбирование кремния наносекундные лазеры
Лазерно-водоструйное скрайбирование кремния

Введение 

Монокристаллический кремний - полупроводник, широко применяющийся в электронике, биологии, энергетике и фотохимии. Кремний - сложно обрабатываемый материал из-за хрупкости и твердости. Задача создания микроструктур с большим соотношением глубины и ширины в кремниевых подложках актуальна для производства микроэлектромеханических систем (МЭМС). 

Технология лазерно-водоструйного скрайбирования кремния, подробно исследованная и оптимизированная учеными Харбинского технологического института, продемонстрировала возможность создания канавок низкой конусности с глубиной ~5800 мкм и сечением в верхней части и нижней части ~300 мкм и ~160 мкм соответственно.

Метод заключается в обработке подложки наносекундным лазером, осуществляющим термическую абляцию материала, с одновременной подачей струи воды под высоким давлением, обеспечивающей тепловую конвекцию и непрерывную очистку.

Рисунок79

Рисунок 1 – Схема лазерно-водоструйного скрайбирования

Эксперимент 

В качестве лазерного источника для обработки использовался твердотельный Nd:YAG лазер (Pulse-532-50, Inngu Laser). Диаметр струи воды, подаваемой под давлением 25 МПа, составил 50 мкм. 

 

Таблица 1 – Основные выходные параметры лазера

Параметр Значение
Длина волны 532 нм
Длительность импульса 100 нс
Частота следования импульсов 1 –200 кГц
Средняя мощность 50 Вт (макс.)
Энергия импульса 1,2 мДж (макс.)
М² 2

Выбор длины волны обусловлен меньшим поглощением воды в видимом диапазоне в сравнении с ИК, а излучение с длительностью импульса 100 нс в свою очередь не вызывает лазерно-индуцированного распада воды.

Эксперименты по лазерно-водоструйному скрайбированию кремниевой подложки показали, что независимое увеличение мощности и энергии импульса и уменьшение скорости сканирования приводят к большей глубине абляции. При этом благодаря использованию струи воды, ограничивающей мощность лазера в пространстве, данные параметры не влияли на ширину канавки, зависящей от диаметра водной струи.

Однако при попытке углубления канавки последовательным воздействием нескольких импульсов на одну точку образца возникла проблема: после первого лазерного импульса глубина канавки практически не увеличивалась. Этот эффект возникает из-за потери энергии лазерного излучения вследствие его отражения, преломления и поглощения в массе из воды, газа и шлаков, оставшихся в углублении после первого импульса.

Для решения проблемы предложены и опробованы экспериментально несколько схем многорядного лазерного сканирования. Наилучший результат показали схемы с наличием широкого канала для выброса осажденной воды и шлаков, как при схеме «213» при сканировании в одном слое (рис. 2 (б)) и схеме «от поверхности к глубине» при сканировании в глубину подложки (рис. 3 (б)).

Рисунок73

Рисунок 2 – Схемы лазерного сканирования в одном слое: (а) последовательность 123, (б) последовательность 213, (в) последовательность 132

Рисунок74

Рисунок 3 – Схемы лазерного сканирования в глубину подложки: (а) от глубины к поверхности, (б) от поверхности к глубине

В результате при использовании стратегии «от поверхности к глубине» в монокристаллическом кремнии получены микроканавки со следующими параметрами:

  • глубина ~5800 мкм,
  • сечение в верхней части ~300 мкм,
  • сечение в нижней части ~160 мкм,
  • конусность 0,013.

Таблица 2 – Параметры сканирования

Мощность Частота следования импульсов Шаг сканирования на одном слое Шаг сканирования по глубине Число слоев сканирования по глубине Число сканирований Скорость сканирования
50 Вт 10 кГц 20 мкм 100 мкм 60 1 10 мм/с

Рисунок75

Рисунок 4  Глубокие микроканавки с малой конусностью, полученные на подложке монокристаллического кремния методом сканирования от поверхности к глубине.

Как видно на рис. 4, пыль, трещины и прочие дефекты отсутствуют, что свидетельствует о высоком качестве обработки и применимости лазерно-водоструйной обработки для скрайбирования кремния.

В серии наносекундных Nd:YAG лазеров высокой мощности Pulse и Super Pulse производства Inngu Laser представлены модели с длиной волны 1064, 532 и 355 нм. Лазеры подходят для резки, скрайбирования, маркировки металлов, полупроводников, полимерных пленок.

Ознакомиться с каталогом Inngu laser можно здесь.

 

Компания INSCIENCE является эксклюзивным дистрибьютором продукции Inngu Laser на территории РФ. Для подробного ознакомления с ассортиментом производителя приглашаем Вас посетить сайт inngulaser.ru.

Online заявка

Теги inngu laser лазерная микрообработка скрайбирование кремния наносекундные лазеры
Новые статьи
Микрофлюидные биочипы для отслеживания уровня фенилаланина в поте

В статье описывается биочип, сочетающий электрод для определения концентрации фенилаланина и микрофлюидный модуль для регистрации скорости потоотделения, изготовленный с использованием лазера. Биочип используется для неинвазивного мониторинга состояния пациентов с метаболическими нарушениями.

Генерация сверхширокополосного суперконтинуума с использованием генерации второй гармоники излучения накачки в микроструктурированном волокне

В статье описана генерация сверхширокого плоского суперконтинуума (350-1750 нм) с одномодовым поперечным профилем в видимом диапазоне. Для накачки микроструктурированного оптического волокна используется лазер с длиной волны 1064 нм, вторая гармоника накачки генерируется непосредственно в волокне.

Генерация видимого суперконтинуума, управляемая интермодальным четырехволновым смешением в микроструктурированном волокне

В статье описан метод генерации суперконтинуума, расширенного в видимый диапазон. За счет четырехволнового смешения накачка 1064 нм создает антистоксовы и стоксовы компоненты на 831 нм и 1478 нм. Фазовый синхронизм обеспечивается благодаря микроструктурированному мультимодальному волокну особой конструкции.

Лазерно-водоструйная обработка с коаксиально-кольцевой аргоновой струей

В статье описывается усовершенствование метода лазерно-водоструйной обработки: добавление коаксиально-кольцевой аргоновой струи, мгновенно очищающей отверстие от образующегося осадка. Таким образом сохраняется высокий объем абляции при создании глубоких отверстий в сложно обрабатываемых материалах.

Пространственно-разрешенная регистрация переходных процессов времени жизни флуоресценции
В статье описывается метод регистрации динамики времени жизни флуоресценции с одномерным пространственным разрешением. Для визуализации времени жизни флуоресценции используется многомерный время-коррелированный счет фотонов и линейное сканирование.
У Вас особенный запрос?
У Вас особенный запрос?
Весьма часто наши заказчики лучше нас знают, какое оборудование им нужно. В этом случае мы берём на себя общение с производителем, доставку и таможенную очистку, а также все вопросы гарантийного периода. Пожалуйста, заполните эту форму, и мы свяжемся с Вами, чтобы помочь решить любую Вашу задачу. Или позвоните нам по телефону +7(495)199-0-199
Форма заявки
Ваше имя: *
Ваше имя
Ваш e-mail: *
Ваш телефон: *
Ваш телефон
Наши
контакты
г. Москва, ул. Бутлерова, д. 17Б

г. Санкт-Петербург, улица Савушкина 83, корп. 3